2016-11-24

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2012/04/26

繼3月份上海中國半導體展,大亞銅材暨新事業開發事業群(nic)再前往新加坡半導體展(semicon singapore 2012),展示ic封裝銅焊線與鍍鈀銅焊線,並尋找合適之亞洲區代理商。

金價持續上漲以及銅封裝技術及經驗日益成熟,銅焊線的市場潛力越發可期。銅是大亞的本業核心,2003年時已成功開發出滿足封裝產業需求用的銅焊線,由電纜跨足電子產業用材料。多年來,提供眾多知名客戶質優且穩定的產品,深獲好評。今年大亞nic事業群力推的ic封裝銅焊線與鍍鈀銅焊線,在會場中吸引了眾多東南亞客戶與代理商前來詢問、並進一步洽談合作事宜。

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